制作沉金線路板成本相比抗氧化電路板要高些,一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶(hù)遠(yuǎn)比選擇PCB沉金工藝要多得多,在這種情況下,為什么有些客戶(hù)還會(huì)選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)又有哪些呢?
1、散熱性強(qiáng):沉金做的焊盤(pán)有良好導(dǎo)熱性使其散熱性最好,散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔,而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。
2、焊接強(qiáng)度好:雙面沉金線路板在制作過(guò)程中經(jīng)歷三次高溫接接后,可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮焊接良好,并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響,而OSP線路板在經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)有點(diǎn)灰暗色沒(méi)有光澤,容易影響錫膏和助焊劑的活性,易出來(lái)空焊等現(xiàn)象。
3、可電測(cè)性好:沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后,出貨前可直接進(jìn)行測(cè)量,操作技術(shù)簡(jiǎn)單方便,不受其它條件影響。OSP電路板因表層為有機(jī)可焊膜,而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜,無(wú)法直接進(jìn)行測(cè)量操作,須在OSP前先進(jìn)測(cè)量,缺點(diǎn)是過(guò)OSP后容易出現(xiàn)微蝕過(guò)度等情況,造成焊接不良等現(xiàn)象。
01 大規(guī)模工廠,占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米,廠房面積8000平方米 ? 全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備可完成年生產(chǎn)能70萬(wàn)平方米 ? 擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的管理團(tuán)隊(duì)和多年制作經(jīng)驗(yàn)的高技能生產(chǎn)工人 |
02 頂級(jí)進(jìn)口原材料,從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量 ? 板材:ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |
03 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng),有效保障產(chǎn)品性能 ? 嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)管控,保證出貨品質(zhì)合格率高達(dá)99% ? 公司通過(guò) ISO9001、TS16949、國(guó)家 CQC 認(rèn)證及美國(guó) UL 安全認(rèn)證,產(chǎn)品均符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)要求。 |