印刷電路板如何控制電鍍銅層的質量
發(fā)布時間:2020年04月18日 點擊次數(shù):
通孔印刷電路板電鍍銅層質量控制是非常重要的,因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展,對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴,也越來越高,因此對通孔印刷電路板電鍍的質量控制就顯得特別重要。錦宏電路是一家致力于線路板廠家打樣及批量生產,多層工控線路板,電源pcb板,醫(yī)療電路板,安防PCB板,通訊PC板,汽車電路板,儀器儀表電路板,軍工電路板,質量保證,交貨準時,以銷售為一體的高科技企業(yè)。
確保通孔印刷電路板電鍍銅層的均勻性和一致性,在高縱橫比印刷線路板電鍍銅工藝中,大多都是在優(yōu)質的添加劑的輔助作用下,配合適度的空氣攪拌和陰極移動,在相對較低的電流密度條件下進行的,使孔內的電極反應控制區(qū)加大,電鍍添加劑的作用才能顯示出來,再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高,鍍件的極化度加大,鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償,從而獲得高韌性銅層。當然,電流密度的設定是根據被鍍印刷線路板的實際電鍍面積而定。從電鍍原理解度分析,電流密度的取值還必須依據高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關??傊獓栏窨刂齐婂冦~的工藝參數(shù)和工藝條件,才能確保孔內鍍銅層的厚度符合技術標準的規(guī)定。