pcb板氧化的主要原因及處理方法

　　很多朋友都不知道線路板氧化后是什么樣?其實這也是很容易分辨出來的，當PCB線路板板面在氧化后，會生成一絨毛層(氧化銅及氧化亞銅)。在本質上此絨毛會被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色; 在板子經壓合鉆孔等后續(xù)制程后，在孔周圍絨毛出現(xiàn)明顯的溶蝕顏色對比的銅色環(huán)，那么導致線路板出現(xiàn)氧化的原因又有哪些呢?

　　1. 黑化---因黑化絨毛之形狀及絨毛之厚薄會造成不同程度之粉紅圈，但此種黑化絨毛無法有效阻止粉紅圈之發(fā)生。

　　2. 壓合---因壓合不良(壓力、升溫速率、流膠量等)所造成樹脂與氧化層間結合力不足，使酸液入侵空隙路徑形成所造成。

　　3. 鉆孔---在鉆孔中因應力及高熱而造成樹脂與氧化層間分層或破裂，使酸液入侵溶蝕。

　　4. 化學銅---在導通孔內過程中有酸液存在，而使絨毛溶蝕 。

　　電路板氧化了怎么處理?根據實踐經驗下面給大家總結出四層解決方案：

　　1. 用二甲基硼烷為主分的堿性液還原內層板銅箔的氧化表面，被還原的金屬銅能增強耐酸性，提高粘合力;

　　2. 用 PH 值為 3--3.5 的硫代硫酸鈉還原液處理銅表面晶須，經酸浸和鈍化，經 ESCA 生成銅和氧化亞銅混合物覆膜層;

　　3. 用 1-2% 雙氧水， 9-20% 無機酸， 0.5-2.5% 四胺基陽離子界面活性劑， 0.1-1% 腐蝕抑制劑及 0.05-1% 雙氧水穩(wěn)定劑的混合液處理內層板銅表面后再進行層壓工序;

　　4. 采用化學鍍錫工藝方法作為內層板銅箔表面的覆蓋層。