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多層電路板生產(chǎn)流程及所需設(shè)備

發(fā)布日期:2020年03月13日 瀏覽次數(shù):

  電路板的制作是一個(gè)比較復(fù)雜的過(guò)程,基本在每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要對(duì)應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行加工,需要投入大量的精力和成本。

  需要如下的生產(chǎn)設(shè)備:

  1、工程制作---光繪機(jī),菲林曝光機(jī)

  2、開料--- 開料機(jī),烘板用的烤箱

  3、層壓--棕化生產(chǎn)線, 層壓機(jī),磨板機(jī)

  4、鉆孔---數(shù)控鉆機(jī)

  

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  5、磨板---磨板機(jī)

  6、金屬化孔(PTH)--化學(xué)銅生產(chǎn)線(沉銅線)

  7、圖形轉(zhuǎn)移--貼膜機(jī),UV曝光機(jī)或者LDI

  8、圖形電鍍--電鍍生產(chǎn)線

  9、褪干(濕)膜--褪膜生產(chǎn)線

  10、圖形蝕刻----蝕刻生產(chǎn)線

  11、阻焊層制作---絲印機(jī),UV曝光機(jī)或者LDI

  12、烘烤固化----烤箱,隧道爐

  13、表面處理---OSP生產(chǎn)線或者化學(xué)鎳金線,化學(xué)鎳鈀金線

  14、成型---沖壓機(jī)或者數(shù)控鑼床,切割機(jī)

  15、測(cè)試--- 電測(cè)機(jī),AOI,3DAOI。

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