噴錫線路板

　　印制單層pcb板最初起源于1950年初期，當(dāng)時(shí)主要的印制方式以銅箔直接蝕刻為主流，1953~1955年，日本利用進(jìn)口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機(jī)等其它消費(fèi)類電子產(chǎn)品上面，1956年日本出現(xiàn)了專業(yè)從事線路板生產(chǎn)廠家后，單層pcb板的制作技術(shù)隨即急速進(jìn)展，在原材料方面，最初都是以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，后因時(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續(xù)出現(xiàn)了紙質(zhì)環(huán)氣樹脂、玻纖環(huán)氧樹脂等材質(zhì)，目前市場上消費(fèi)類電子產(chǎn)品線路板，還是以單層噴錫PCB線路板居多。