發(fā)布日期:2020年03月11日 瀏覽次數:
在沉鎳金PCB線路板生產過程中經常出現的問題,常常是鍍液成分失衡,添加劑品質欠佳及鍍液雜志含量超標,防止和改善此問題,對工藝控制起到很大的作用,現將生產過程中應注意的因素有以下幾種:
1、化學鎳金工藝流程
化學鎳金工藝流程中,因為有小孔,每一步之間的水洗是必需的,應特別注意。
2、微蝕劑與鈀活化劑之間
微蝕以后,銅容易褪色,嚴重時使鈀鍍層不均勻,從而導致鎳層發(fā)生故障,如果線路板水洗不好,來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積,結果影響沉金的效果,從而影響線路板的品質。
3、鈀活化劑與化學鎳之間
鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質,極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低,但進入化學鍍槽前也應好好水洗,建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。
4、化學鎳與浸金之間
在這兩步之間,轉移時間則容易使鎳層鈍化,導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。
5、浸金后
為保持可焊性及延展性,鍍金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸餾水),并完全干燥,特別是完全干燥孔內。
6、沉鎳缸PH,溫度
沉鎳缸要升高PH,用小于50%氨水調節(jié),降低PH,用10%V/V硫酸調節(jié)。所有添加都要慢慢注入,連續(xù)攪拌。PH值測量應在充分攪拌時進行,以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高,鍍速越快。當鍍厚層時,低溫用來減慢針出現。
沉鎳金過程中還應注意安全,操作時應注意安全,穿戴好防護服,防護鏡,而且必須采用通風設備,于泄露液,應用抹布,毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液。
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