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加急PCB線路板阻抗的影響因素

發(fā)布日期:2020年03月09日 瀏覽次數(shù):

  加急PCB線路板通過以上試驗和分析,對影響PCB阻抗一致性的主要因素及各因素影響程度一定的認(rèn)識,主要結(jié)論及改善建議如下:

  1.當(dāng)線路距板邊小于25 mm時,線路阻抗值比板中間偏小1~4 ohm,而線路距板邊大于50 mm時阻抗值受位置影響變化幅度減小,在滿足拼版利用率前提下,建議優(yōu)先選擇開料尺寸滿足阻抗線到板邊距離大于25 mm;

  2.影響加急PCB拼版阻抗一致性最主要的因素是不同位置介厚均勻性,其次則是線寬均勻性;

  

線路板阻抗的影響因素,電路板阻抗的影響因素


  

  3.拼版不同位置殘銅率差異會導(dǎo)致阻抗相差1~3 ohm,當(dāng)圖形分布均勻性較差時(殘銅率差異較大),建議在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上合理鋪設(shè)阻流點和電鍍分流點,以減小不同位置的介厚差異和鍍銅厚度差異;

  4.半固化片含膠量越低,層壓后介厚均勻性越好,板邊流膠量大會導(dǎo)致介厚偏小、介電常數(shù)偏大,從而造成近板邊線路的阻抗值小于拼版中間區(qū)域;

  5.對于內(nèi)層線路,拼版不同位置因線寬和銅厚導(dǎo)致的阻抗一致性差異較小;對于外層線路,銅厚差異對阻抗的影響在2 ohm內(nèi),但銅厚差異引起的蝕刻線寬差異對阻抗一致性的影響較大,需提升外層鍍銅均勻性能力

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