多層線路板打樣的方法和注意的事項

　　在日常生活中和工作上，往往是必須使用到各種各樣的電子設備和機械設備。在日常生活中早已離不開它們，變成了日常生活的必需品。如電腦、手機等。而那些設備中關鍵的組成部件，就是PCB。PCB也就是電路板，而對于電路板的加工過程，則被變成多層，在進行pcb的生產和加工以前，都必須進行多層設計加工。那么，多層PCB板打樣主要有哪些方法呢?

　　1.利用加成法。此類方法是將必須的地方通過紫外線和光阻劑的配合進行露出，然后使用電鍍將證書線路進行增厚，然后覆上抗蝕刻阻劑或金屬薄錫，其后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清除掉。

　　2.使用減去法。此類方法主要是利用化學品將空白電路板上面的不需要的地方進行除去，所剩下的地方就是所必須的電路，多層設計加工主要使用絲網印刷或感光板、刻印進行加工處理，將不需要的部分進行清除。

　　3.積層法的辦法。此類方法是多層設計加工很常見的方法，也是制作多層印刷線路板的主要方法。是通過由內層到外層、再采用減去或加成法進行處理，不斷重復積層法的過程，從而實現多層電路板的制作。其中很關鍵的過程就是增層法，將印刷線路板一層一層的加上，進行重復的處理。

　　多層板打樣是指pcb空板經過smt上件，再經過DIP插件的整個過程就被稱為多層打樣。是客戶因為新產品的需要再次進行smt貼片試測驗的行為。現如今，多層加工工藝在生活中的運用特別的廣泛，涉及到的領域主要集中在科技領域。

　　盡管多層加工工藝被廣泛運用于生活中，但是有很多人在進行這項工作時卻不知道該準備的文件應該有些什么。經過研究發(fā)現，多層打樣需要準備的文件主要有以下幾個：

　　首先，要準備完整的、準確的BOM表。然后要提供樣板的Gerber文件。盡可能的提供產品位號絲印圖和貼片坐標文件，其后就是需要提供PCB文件。

　　除了上述提到的需要準備的文件，在打樣時，還有一些注意事項不得不提。因為這些注意事項留意到了就會讓整個工作更加高效，讓產品的質量更加優(yōu)質。在進行多層加工工藝的過程中，需要注意以下幾點：

　　首先，在進行發(fā)外SMT加工容組建備料的時候，為了在制作過程中需要用到多余的配料，應該多準備幾個單面板和雙面板。其他低值備料也應該多準備幾個。但是大原件和芯片可以不用多準備