關(guān)于PCB電路板常見問題及解決方法
PCB電路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作,會涉及到許多知識要點,一些工藝要求也很高,如果在設(shè)計制作過程中,稍微不注意,就會出現(xiàn)問題,影響PCB電路板的質(zhì)量與性能。
一、PCB電路板短路:
PCB電路板短路是造成PCB板無法工作的常見故障之一,而造成這個問題的最大原因就是焊墊設(shè)計不當(dāng)。解決方法:可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點與點之間的距離,防止短路。
PCB板零件方向的設(shè)計不適當(dāng),也同樣會造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故。解決方法:可以適當(dāng)修改零件會掉,故易因此而造成短路,需將焊點離開線路2mm以上。
另外還有一些原因也會導(dǎo)致PCB板的短路故障,如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比較常見的故障原因。工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。
二、PCB電路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點
PCB電路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多,形成焊點結(jié)構(gòu)太脆,須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。
還有一個原因是PCB板加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化,雜質(zhì)含量過多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化,如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象,但這種情形并非焊點不良,原因是基板受熱過高,需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進速度。
三、PCB電路板焊點變成金黃色
一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色,但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高,此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。
以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB電路板常見問題及解決方法,希望能幫助到大家。PCB電路板的設(shè)計制作工作,是一項既簡單又繁瑣的工作,出現(xiàn)一些問題是不可避免的,制作人員需要了解出現(xiàn)問題的原因及解決方法,才能避免PCB板報廢。