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深圳電路板廠未來發(fā)展方向

發(fā)布時間:2019年10月24日  點(diǎn)擊次數(shù):

  就目前整個PCB行業(yè)發(fā)展的趨勢來看,大部分PCB制造業(yè)還是集中在深圳,各種各樣的電路板在深圳都可以找到廠家加工定制,深圳是電路板發(fā)展的先驅(qū),一直走在行業(yè)的最前端,各種高端技術(shù),先進(jìn)的設(shè)備,完善的配套設(shè)施,電子元器件的深度匹配,以及發(fā)達(dá)物流交通體系,深圳電路板發(fā)展非常迅速。

  但是以后因?yàn)槿肆Τ杀驹絹碓礁撸瑢?dǎo)致很多原來在深圳的PCB電路板企業(yè)都會往內(nèi)地以及便宜成本低的地方,在深圳只留下電路板銷售客戶以及市場營銷,電路板研發(fā)中心。

  

深圳電路板廠


  

  展望2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長,隨著5G、車用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新應(yīng)用蓬勃發(fā)展,迎來更多市場機(jī)會與挑戰(zhàn),其中高頻PCB為剛性需求,PCB實(shí)現(xiàn)高頻關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)、碳?xì)?Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)則為原材料供應(yīng)趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴(yán),使得PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高,產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴(kuò)大。

  目前PCB技術(shù)發(fā)展上,除新制程細(xì)線路技術(shù)量產(chǎn)外,大廠紛紛開發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產(chǎn)品技術(shù),在載板領(lǐng)域則投入高頻網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之封裝載板、超細(xì)線路之封裝載板技術(shù),與薄型、對入式高密度化超細(xì)線路Coreless之封裝載板技術(shù),以便因應(yīng)5G、IoT及AI發(fā)展,加速相關(guān)產(chǎn)品及對入式元件之封裝載板技術(shù)。

  觀察整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,全球PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進(jìn),不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并降低環(huán)境影響,以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為未來發(fā)展重點(diǎn)。



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