PCB線路板鍍銅的常見問題及處理措施
發(fā)布時間:2020年04月13日 點擊次數(shù):
一、臺階狀鍍層
?、僭颍河捎诼入x子嚴重不足引起。處理措施:適當?shù)难a充氯離子。
二、PCB板局部無鍍層
?、僭颍呵疤幚砦辞逑锤蓛?。處理措施:加強鍍前處理。
?、谠颍壕植坑袣埬せ蛴袡C物。處理措施:加強鍍前處理。
三、PCB鍍層表面發(fā)霧
①原因:有機污染。處理措施:活性炭處理。
四、低電流區(qū)鍍層發(fā)暗
?、僭颍河捎诹蛩岷康鸵?。處理措施:分析補充硫酸。
②原因:由于銅濃度高引起。處理措施:分析調(diào)整銅濃度。
?、墼颍河捎诮饘匐s質(zhì)污染引起的。處理措施:小電流的處理。
?、茉颍河捎诠饬羷舛鹊鸵稹L幚泶胧貉a充光亮劑。
?、菰颍河捎诠饬羷┻x擇的不當。處理措施:重新選擇適合的光亮劑。