PCB電路板?電鍍問題分析與排除(2)
發(fā)布時(shí)間:2020年04月11日 點(diǎn)擊次數(shù):
PCB電路板電鍍問題分析與排除(2)
一、PCB鍍層太薄
?、僭颍弘婂冞^程中,電流太小或電鍍時(shí)間不足。排除方法:確認(rèn)PCB板面積來決定總電流的大小,并確認(rèn)電流密度和時(shí)間無錯(cuò)。
?、谠颍篜CB與掛架與陰極肝的接觸導(dǎo)電不良。排除方法:檢查整流器、PCB板等所有的電路接點(diǎn)。
二、鍍銅層出現(xiàn)凹點(diǎn)
?、僭颍哄冦~槽中的空氣攪拌不足或者不均勻。排除方法:增加空氣的攪拌并確保均勻分布。
?、谠颍哄冦~液遭到油漬污染。排除措施:進(jìn)行活性炭處理和過濾,確認(rèn)污染來源并加以杜絕。
?、墼颍哼^濾不當(dāng)。排除措施:持續(xù)過濾槽液以去除任何可能的污染物。
?、茉颍哄儾厶囟ㄎ恢贸霈F(xiàn)微小的汽泡。排除措施:可能是過濾泵里有空氣殘留,設(shè)法改善。
⑤原因:干膜顯影不足導(dǎo)致線路出現(xiàn)鋸齒狀。排除措施:加強(qiáng)顯影液任何沖洗后水洗。
⑥原因:鍍銅前板面清潔不良。排除措施:檢討除油與微蝕制程以及相關(guān)水洗動(dòng)作。
以上是接上篇電鍍知識(shí)文章的補(bǔ)充,希望能幫助到大家!
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