多層電路板的優(yōu)缺點
發(fā)布時間:2020年03月07日 點擊次數(shù):
優(yōu)點:
裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),從而加大了設計靈活性;能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單,可靠性高。
缺點:
造價高;周期長;需要高可靠性的檢測手段。多層印制線路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用,多層印制線路板正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。
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