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遇到那些情況電路板表面需要考慮沉金處理

發(fā)布時(shí)間:2020年02月25日  點(diǎn)擊次數(shù):

  多層pcb電路板制作過(guò)程中什么情況下使用沉金表面處理呢,

  有以下情況請(qǐng)考慮沉金處理

  1、板子的線寬/焊盤(pán)間距不足,這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大,出現(xiàn)錫搭橋等短路情況較多,所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝,就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。

  

多層沉金線路板,多層沉金板,多層鍍金線路板


  

  2、板子有金手指需要鍍金,但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝,也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝,偶爾少數(shù)設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版沉金方式來(lái)達(dá)到目的,不過(guò)沉金達(dá)不到鍍金厚度,如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。

  3、沉金或者鍍金由于焊盤(pán)表面有一層金,所以焊接性良好,板子性能也穩(wěn)定。

  其他電路板為節(jié)約成本可以不用選擇沉金工藝,當(dāng)然你對(duì)板子焊接性和電性能有要求就另當(dāng)別論了。

  缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本,如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴,不過(guò)效果很好。焊接不存在任何問(wèn)題。


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