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pcb線路板壓合流程介紹

發(fā)布時(shí)間:2019年12月23日  點(diǎn)擊次數(shù):

  線路板壓合流程

  1.概念

  將多張做好電路圖形的芯板通過(guò)半固化片,在高溫高壓的條件下粘合在一起

  2.壓合主要涉及物料

  1)完成圖形的覆銅板;2)PP;3)銅箔;

  3.流程

  1)棕化的目的:清潔板面并且粗化銅面,增加結(jié)合力

  2)預(yù)疊的目的:將多張完成圖形的覆銅板及PP根據(jù)層次預(yù)疊在一起

  

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  3)熱熔的目的:將疊合在一起的多層板經(jīng)過(guò)高溫預(yù)融合在一起(板邊融合),減少層和層之間的偏移度

  4)預(yù)排的目的:將多張預(yù)融合板和銅箔并列在壓機(jī)的托盤(pán)上面

  5)壓合的目的:通過(guò)高溫高壓將有圖形的覆銅板和PP完全融合在一起

  6)X-RAY鉆靶:通過(guò)激光照射將內(nèi)層圖形定位孔鉆出,便于CNC鉆孔定位

  4.優(yōu)勢(shì)

  1)最高可以生產(chǎn)32L板

  2)CCD熱熔機(jī):最小層間對(duì)位精度2mil

  3)排版線:全自動(dòng)裁切銅箔,最薄可以生產(chǎn)三分之一oz銅箔

  4)壓機(jī):擁有非常高的平整度,溫度均勻性高,最高溫度可以達(dá)到280℃

  5)X-ray:打靶精度2mil


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