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造成線路板焊接不良因素有哪些?

發(fā)布時(shí)間:2019年10月05日  點(diǎn)擊次數(shù):

  PCB線路板是所有電子產(chǎn)品中必須要用到的物件,噴錫線路板是大多用戶選擇的一種工藝,在后續(xù)PCBA加工接焊過(guò)程中,助焊劑的性能直接影響到焊接的質(zhì)量,那么常見的線路板焊接不良因素有哪些?

  1、存放時(shí)長(zhǎng) - 對(duì)于存放PCB板地方一定要選用干濕度合適的倉(cāng)庫(kù),PCB線路板成品光板采用真空包裝,如若真空包裝發(fā)生破損,從理論上來(lái)講噴錫板放置的時(shí)長(zhǎng)為一個(gè)月,焊接性好的PCB板為2天(存放時(shí)長(zhǎng)超過(guò)30天的建議返回PCB廠,用特殊藥水進(jìn)行清洗及烤板,烤板時(shí)長(zhǎng)60分鐘,參數(shù)為150%)

  2、生產(chǎn)過(guò)程 - 在PCB板完成噴錫工序后,操作人員都要求員工配戴防靜電手套,原因是手指干液或污漬直接接觸板面,會(huì)導(dǎo)致表面氧化,假如造成不良產(chǎn)品,且不規(guī)則呈現(xiàn)的情況下,測(cè)試及上錫實(shí)險(xiǎn)都是很難展示出來(lái)的(所以說(shuō)線路板制作廠家對(duì)于生產(chǎn)車間環(huán)境及技術(shù)人員操作要求都非常嚴(yán)可的)

  

pcb板的主要不良有哪些


  3、翹曲產(chǎn)生的焊接 - PCB板元器件在焊接的過(guò)程中會(huì)發(fā)生翹曲,如果線路板上下部分溫度不一樣可能會(huì)發(fā)生應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷,相對(duì)過(guò)重的PCB線路板本身就會(huì)產(chǎn)生翹曲,印刷線路板時(shí)一般的PBGA器件距離約0.5mm,

  4、物料采購(gòu) - 有少數(shù)PCB廠家可能存在壓縮成本,回收錫或者含量不穩(wěn)定的貨源(在選擇線路板廠家時(shí),建議客戶謹(jǐn)慎選擇單價(jià)極低的PCB供應(yīng)商)

  5、錫爐的保養(yǎng) - 關(guān)于阻焊未干、字符未牢固的線路板板面都會(huì)產(chǎn)生脫落,錫爐沉積,高溫蒸發(fā)造成表面沾附的問題,都是因?yàn)殄a爐未按時(shí)除渣清理,所以錫爐的按時(shí)保養(yǎng)非常重要。


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