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線路板微切片的作用及制作流程介紹

發(fā)布時間:2019年11月25日  點擊次數(shù):

  微切片用于線路板,正猶如X光對醫(yī)生看病一樣,可以找到PCB問題的真相,協(xié)助問題的解決,而且還能破解各種新制程與新板類的奧秘。良好的切片常有意想不到的發(fā)現(xiàn),讓動手的人時常獲得很大的成就感。業(yè)界工程師們實應勤加練習與廣泛應用才是,今天錦宏電路給大家介紹一下微切片的作用。

  在深圳電路板廠家或是其他地區(qū),在取得線路板試樣后微切片制作過程,首先就是要進行封膠(其他板樣)與填膠(針對通孔),目的是在研磨拋光的動態(tài)過程中,避免纖細的真像受到不當?shù)膫?。尤其是后者還要盡量做到全孔填實,務求減少氣泡的出現(xiàn),以確保切樣細部的真實與照相畫面的美觀。

  

線路板微切片的作用,線路板微切片的制作流程


  

  一旦孔內出現(xiàn)氣泡時,再得來不易的珍貴試樣,其制作結果雖不至成為泡影,但至少會在畫面上出現(xiàn)重大瑕疵,美中不足無法挽救之余,不管是研究或研判用途其整個結果都難免蒙上陰影遺憾連連。封膠填膠最重的指標就是不能產生“氣泡”。

  至于所選膠料以使用方便為宜,原則上如Buehler專業(yè)供應商之各種壓克力透明膠粉最佳,但價格很貴,常用代用品多為DexterHysol的“Epoxi-Patch”,也就是俗稱的AB膠,如小牙膏狀雙液型的配套,主成分為“DielthyleneTriamine”類。常用主劑樹脂之劑膏為2.54oz,而硬化劑劑膏之容量0.81oz。

  其用膠量可按試樣多寡而以3:1的方式調配,不但節(jié)省而且所形成的“樣塊”體積不大透明良好,硬度也夠,觀察保存都很適宜,是國內業(yè)者所發(fā)現(xiàn)的一項秘密武器


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