什么是改良的階梯電路板生產(chǎn)流程呢？

　　一種改良的階梯線路板生產(chǎn)流程，其特征在于：包括上層基板、至少一層的中層基板和下層基板，工藝流程如下：

　　(1)裁切：分別將上層基板、中層基板和下層基板按照所需尺寸裁切出來(lái);

　　(2)內(nèi)層：將上層基板的下表面、下層基板的上表面以及中層基板的正反面通過(guò)影像轉(zhuǎn)移方式形成線路圖形，再通過(guò)銑靶機(jī)將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形;然后利用成型機(jī)對(duì)中層基板進(jìn)行撈窗，在中層基板上制作出位置和尺寸對(duì)應(yīng)的窗口;

　　(3)一次鉆孔：將上層基板、中層基板和下層基板鉆出對(duì)位的銷孔;

　　(4)樹(shù)脂印刷：對(duì)上層基板、中層基板和下層基板鉆出的對(duì)位銷孔通過(guò)印刷的方式選擇性地進(jìn)行樹(shù)脂塞孔;

　　(5)壓合：在上層基板與中層基板之間以及中層基板與下層基板之間放置膠片并依次疊放，利用定位銷對(duì)位疊合在一起，送入真空壓合機(jī)中通過(guò)高溫高壓使膠片硬化粘合在一起形成多層電路板;然后，在需要制作階梯的位置采用成型機(jī)定深切割上層基板，露出下層基板的上表面線路圖形;

　　(6)二次鉆孔：通過(guò)使用不同規(guī)格的槽刀，在多層線路板上鉆出所需尺寸的槽孔;

　　(7)電鍍：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)的方式在多層線路板的外表面以及槽孔內(nèi)鍍上銅，使槽孔能在各層之間導(dǎo)通;

　　(8)干膜：在帶銅的多層線路板外表面覆蓋一層干膜，通過(guò)影像轉(zhuǎn)移的方式在帶銅的多層線路板外表面形成線路圖像;

　　(9)堿性蝕刻：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)的方式將無(wú)用的銅箔去掉從而得到獨(dú)立完整的外層線路;

　　(10)防焊：用印刷的方式在多層線路板外表面蓋上一層油墨;

　　(11)印字：通過(guò)印刷的方式在多層線路板外表面印下相應(yīng)的符號(hào);

　　(12)成型：將整片的多層線路板去除無(wú)用的邊框，再通過(guò)化學(xué)清洗后整理成規(guī)定的形狀規(guī)格。