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盲埋孔PCB板制作流程

發(fā)布時(shí)間:2019年09月30日  點(diǎn)擊次數(shù):

  一講到盲埋孔電路板大家首先想到的是HDI板(高密度互連板),隨著高科技的迅速發(fā)展,常規(guī)的單雙面板已無(wú)法滿足市場(chǎng)需求,主導(dǎo)地位慢慢被多層板所替代,傳統(tǒng)的多層板因受鉆頭的影響,當(dāng)孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)制作成本已經(jīng)相當(dāng)高了,為了滿足線路密度的增加,在有限的線路板上放置更多元器件,批量制作PCB板的廠家會(huì)選擇激光鉆孔。

  這些孔并非從頂層鉆到底層的通孔,而是從其中一端連接頂層或者底層,當(dāng)內(nèi)層之間的板子壓合后從表面是看不到的。

  

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  盲埋孔線路板制作流程相比傳統(tǒng)的多層板相比要復(fù)雜很多,制作盲埋孔PCB板最常規(guī)的做法有以下幾種:

  1、機(jī)械鉆孔:傳統(tǒng)多層板在壓合之后,利用鉆孔機(jī)設(shè)定深鉆孔的方式達(dá)到內(nèi)層與外層的導(dǎo)通。

  2、多次層壓法:通過(guò)多次壓合的方法,將多個(gè)內(nèi)層分別以雙面板的方式制作出來(lái),再分別把他們壓合在一起,進(jìn)行導(dǎo)通制作。

  3、鐳射鉆孔法:一層一層往板外增加,依激光鐳射鉆孔的方式制作,可以用X-RAY(鐳射ccd靶孔)見靶打靶的方式破靶,X-RAY(機(jī)鉆L形靶孔)破靶,取實(shí)際漲縮值定位,以保證各層的對(duì)準(zhǔn)精度。


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