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多層pcb電路板制作流程

發(fā)布時(shí)間:2019年09月30日  點(diǎn)擊次數(shù):116

  批量生產(chǎn)PCB線路板廠家,多層PCB線路板制作流程:

  1、打印:將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來(lái),注意滑的一面面向自己,一般打印兩張線路板,即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。用繪制好的制板底圖照相制版,版面尺寸應(yīng)與PCB尺寸一致。

  2、照相制板:軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版,要注意的是執(zhí)行照相前應(yīng)檢查核對(duì)底圖的正確性,曝光前,應(yīng)調(diào)好焦距,雙面板的相版應(yīng)保持正反面照相的兩次焦距一致。

  3、裁剪覆銅板:用感光板制作電路板全程圖解。

  4、預(yù)處理覆銅板:用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉(zhuǎn)印電路板時(shí),熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上。

  

印制線路板流程,多層pcb板快速訂制


  5、轉(zhuǎn)?。簩⒋蛴『玫碾娐钒宀眉舫珊线m大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對(duì)齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī),放入時(shí)一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒(méi)有錯(cuò)位。

  6、腐蝕:PCB經(jīng)表面金屬涂覆后,根據(jù)不同需要可進(jìn)行助焊或阻焊處理。

  7、鉆孔:依據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)選擇不同的鉆針,在使用鉆機(jī)鉆孔時(shí),線路板一定要按穩(wěn),鉆機(jī)速度不能開(kāi)的過(guò)慢,鉆孔時(shí)要注意安全操作。

  8、線路板預(yù)處理:鉆孔完后,用細(xì)砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉,用清水把線路板清洗干凈,水干后,用松香水涂在有線路的一面,并用熱風(fēng)機(jī)加熱線路板,使鐘松香快速凝固。

  9、測(cè)試和終檢:焊接完板上的電子元件,通過(guò)100%飛針測(cè)試,防止短路影響功能,并對(duì)這些缺陷進(jìn)行修理,避免有問(wèn)題及缺陷板件流出。

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