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PCB多層電路板出現開路的原因及改善方法

發(fā)布時間:2022年02月11日  點擊次數:

  PCB多層電路板出現開路的原因以及改善方法線路板為什么會開路?

  如何改進?PCB多層板/多層電路板的線路開路和短路幾乎每天都是PCB多層電路板生產廠家會遇到的問題,這些問題一直困擾著生產和質量管理人員。由于貨物數量不足(如補貨、延遲交貨和客戶投訴)引起的問題相對難以解決。我有超過10多年的線路板制造業(yè)工作經驗,主要從事生產管理、質量管理、過程管理和成本控制。我們在改善印刷線路板的開路和短路方面積累了一些經驗?,F在我們已經寫了一個關于電路板制造的討論的總結。希望對從事生產和質量管理的同仁有借鑒作用。

  首先,錦宏電路總結了部分的PCB多層電路板開路的主要原因如下:

  造成上述現象的原因及改進方法如下:

  曝光基板:

  1.在銅包覆層壓電路板被存儲之前存在劃痕。

  2.沖裁過程中銅包板被劃傷。

  3.覆銅層壓板在運輸過程中被劃傷。

  4.在鉆削過程中,銅復合板被鉆頭劃傷。

  5.生產PCB多層線路板的板表面的銅箔通過臥式機時劃傷。

  6.銅箔在沉沒后堆放時,由于操作不當,造成表面損傷。

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  改善方法:

  1.IQC在進入倉庫前必須進行抽查,檢查銅包板表面是否有劃痕。如果是,及時與供應商聯系,根據實際情況處理。

  2.電鍍后銅板沉放或堆放板操作不當引起的劃痕:當板在沉放和電鍍后堆疊在一起時,重量不小。鋪設板材時,板的角度向下,有重力加速度,在板材表面形成強大的沖擊力,在板材表面產生劃痕,使基材暴露。

  3.金屬板在運輸過程中被劃傷:移動時,變速器一次抬起太多的盤子,而且重量太大。當移動時,板不被提升,而是隨著趨勢拖動,造成角落和板表面之間的摩擦,并刮擦板的表面。當板放下時,由于線路板之間的摩擦,PCB板的表面被劃傷。

  4.銅包板在攻絲過程中被劃傷。其主要原因是攻絲機工作臺表面有硬而鋒利的物體。當敲擊時,銅包板和鋒利的物體被刮傷以形成暴露的基底。因此,在攻絲之前,必須仔細清潔工作臺表面,以確保工作臺表面不是硬而鋒利的物體。

  5.鉆孔時,銅包板被鉆頭劃傷。其主要原因是主軸卡子磨損,或者卡子中有些雜物不清潔,PCB打樣不能牢固地夾持鉆頭,鉆頭不能達到頂部,小于鉆頭組的長度,在鉆削過程中增加的高度不夠,當機床移動時,鉆尖擦拭銅箔形成露出的基材。答:夾具可以用夾具記錄的次數或夾具的磨損程度來代替。根據操作規(guī)程定期清洗夾具,確保夾具中無雜質。

  6.生產FPC軟硬結合板通過臥式機時會刮傷。磨床的擋板有時碰到擋板的表面。擋板的邊緣通常是不平坦的,尖銳的物體被抬起。擋板的表面在穿過盤子時被刮傷。不銹鋼傳動軸。由于尖銳物體的損傷,銅板的表面在通過該板時產生劃痕和暴露。


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