解析PCB電路板曝光的相關過程

　　PCB電路板的生產有很多工序組成，曝光是其中之一，曝光質量將直接影響PCB電路板的品質穩(wěn)定性 。

　　曝光是通光線照射，引發(fā)有機高分子材料，分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，形成不易溶于稀堿液的大分子結構，一般在曝光機內雙面進行。

　　曝光后線條邊緣是否平直，直接影響阻抗值的精度，對于細線路、細間距，往往受制于曝光設備、干膜抗蝕劑的解像力。為保障曝光質量需要對光源、曝光時間進行嚴格控制。干膜光譜吸收區(qū)為310 ～ 410nm 波長范圍，選擇光源時就考慮這一重要參數。選擇熱光源時應選擇功率較大的，因為光照強度大，分辨率高，曝光時間短，底片受熱變形程度小。現(xiàn)市場新型曝光機多采用LED 冷光源，其有入射均勻性好，平行度高，發(fā)熱量低，能耗低等優(yōu)點。

　　曝光時間是得到高質量干膜圖像的重要因素。曝光不足時，由于單體聚合不徹底，在顯影過程中膠膜容易溶漲、線條邊緣模糊，易起翹、滲鍍、脫落。曝光過度會造成顯影困難、發(fā)脆、殘膠等問題。使用過程中，定期使用光能量儀對曝光機光照能量進行測試，并根據測量數據對曝光時間、功率進行必要調整以保障曝光質量。