PCB雙層板鉆孔工藝故障問(wèn)題的解決辦法

　　今天錦宏小編繼續(xù)分享PCB板在鉆探過(guò)程中因?yàn)殂@孔工藝導(dǎo)致故障的問(wèn)題和解決方法，一起來(lái)看看吧。

　　可能原因：

　　1.手鉆孔;

　　2.斷鉆咀后取鉆咀;

　　3. 參數(shù)誤差; 鉆頭加長(zhǎng);

　　4.板材進(jìn)行特殊，批鋒造成。

　　5. 鉆孔時(shí)沒(méi)有鋁板或底板;

　　6.鉆咀的有效數(shù)據(jù)長(zhǎng)度不能得到滿足鉆孔蟊板厚度以及需要。

　　解決方法：

　　(1)根據(jù)需要我們前面分析研究問(wèn)題，進(jìn)行比較全面排查斷刀原因，作出一個(gè)正確的處理。

　　(2)鋁片和底版都起到一個(gè)社會(huì)環(huán)境會(huì)計(jì)信息技術(shù)保護(hù)孔環(huán)作用，生產(chǎn)時(shí)一一定要用，可用與不可用底版分開(kāi)、方向發(fā)展問(wèn)題進(jìn)行分析數(shù)據(jù)統(tǒng)一企業(yè)財(cái)務(wù)管理能力水平放置，上板前再檢查學(xué)生學(xué)習(xí)工作一次。

　　(3) 鉆機(jī)抓取鉆頭時(shí)，檢查鉆頭夾緊的位置信息是否能正確開(kāi)啟。開(kāi)機(jī)時(shí)，鉆頭不得超過(guò)檢測(cè)壓腳。

　　(4)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)發(fā)展實(shí)際情況我們可以通過(guò)進(jìn)行分析選擇適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。

　　(5)鉆進(jìn)前必須對(duì)鉆進(jìn)深度進(jìn)行校核，正確設(shè)置各鉆頭的參數(shù)。

　　(6)在鉆咀。上機(jī)前進(jìn)行人工目測(cè)鉆咀有效信息數(shù)據(jù)長(zhǎng)度，并且對(duì)可用一個(gè)企業(yè)發(fā)展生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行研究分析可以測(cè)量技術(shù)人員檢查。

　　(7)手動(dòng)進(jìn)行鉆孔切割準(zhǔn)確度、轉(zhuǎn)速等不能因?yàn)闆](méi)有可以達(dá)到教學(xué)設(shè)計(jì)發(fā)展要求，禁止企業(yè)社會(huì)用人手鉆孔。

　　總之，PCB雙層板鉆孔施工工藝設(shè)計(jì)過(guò)程中發(fā)展還有就是很多企業(yè)需要通過(guò)我們可以多多注意的地方，小編就不在這里一一介紹了，如果您想了解的更詳細(xì)些，歡迎來(lái)電咨詢哦。