PCB多層電路板鍍金發(fā)黑原因

　　1、金缸的操控

　　多層電路板金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些。但需求留意查看下面的幾個(gè)方面是否杰出：

　　1金缸彌補(bǔ)劑的增加是否足夠和過(guò)量? 2藥水的PH值操控情況如何? 3導(dǎo)電鹽的情況如何?假如查看結(jié)果沒(méi)有問(wèn)題，現(xiàn)在才提到金缸的操控。一般假如只需保持杰出的多層電路板藥水過(guò)濾和彌補(bǔ)。再用AA 機(jī)剖析剖析溶液里雜質(zhì)的含量。保證金缸的藥水狀況。最后別忘了查看一下金缸過(guò)濾棉芯是不是良久沒(méi)有更換了啊。假如是那可便是操控不嚴(yán)厲了啊。還不快快去更換。

　　談到多層電路板電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題原因和解決方法。因?yàn)楦鲗?shí)際工廠的生產(chǎn)線(xiàn)，近來(lái)不斷收到同行的EMA IL和QQ聯(lián)絡(luò)。運(yùn)用的設(shè)備、藥水體系并不完全相同。因而需求針對(duì)產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對(duì)性的剖析和處理解決。這兒僅僅講到三個(gè)一般常見(jiàn)的問(wèn)題原因供大家參考。

　　2、電鍍鎳層的厚度操控。

　　怎么會(huì)提到電鍍鎳層的厚度上了其實(shí)多層電路板電鍍金層一般都很薄，電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題。反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是因?yàn)殡婂冩嚨谋憩F(xiàn)不良而引起的一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因而這是工廠工程技術(shù)人員首選要查看的項(xiàng)目。一般需求電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

　　3、電鍍鎳缸的藥水狀況

　　沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，還是要說(shuō)鎳缸的事。假如鎳缸的藥水長(zhǎng)時(shí)間得不到杰出的保養(yǎng)。那么多層電路板電鍍出來(lái)的鎳層就會(huì)簡(jiǎn)單發(fā)生片狀結(jié)晶，鍍層的硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重的會(huì)發(fā)生發(fā)黑鍍層的問(wèn)題。這是很多人簡(jiǎn)單疏忽的操控重點(diǎn)。也往往是發(fā)生問(wèn)題的重要原因。因而請(qǐng)仔細(xì)查看你工廠生產(chǎn)線(xiàn)的藥水狀況，進(jìn)行比較剖析，而且及時(shí)進(jìn)行完全的碳處理，從而恢復(fù)藥水的活性和電鍍?nèi)芤旱母蓛簟＜偃绮粫?huì)碳處理那就更大件事了