關(guān)于PCB電路板常見問題及解決方法

　　PCB電路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB電路板的質(zhì)量與性能。

　　一、PCB電路板短路：

　　PCB電路板短路是造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這個問題的最大原因就是焊墊設(shè)計不當(dāng)。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

　　PCB板零件方向的設(shè)計不適當(dāng)，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當(dāng)修改零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。

　　另外還有一些原因也會導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因。工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

　　二、PCB電路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

　　PCB電路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

　　還有一個原因是PCB板加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良，原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進(jìn)速度。

　　三、PCB電路板焊點(diǎn)變成金黃色

　　一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

　　以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB電路板常見問題及解決方法，希望能幫助到大家。PCB電路板的設(shè)計制作工作，是一項既簡單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問題的原因及解決方法，才能避免PCB板報廢。