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雙層線路板貼片加工中的BGA是什么?

發(fā)布日期:2020年05月14日 瀏覽次數(shù):

  SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式,BGA是英文BallGridArray的縮寫(xiě),翻譯中文為球柵陣列封裝。二十世紀(jì)90年代伴隨著電子技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,IC處理速度也在持續(xù)提高,集成電路芯片上的I/O腳位數(shù)量頁(yè)隨著持續(xù)提升,各層面要素對(duì)IC的封裝明確提出高些的規(guī)定,另外以便考慮電子設(shè)備朝著微型化、精密化發(fā)展,BGA封裝隨著問(wèn)世并資金投入生產(chǎn)。下邊錦宏電路板廠給大家簡(jiǎn)易介紹一下BGA的基礎(chǔ)加工信息內(nèi)容。

  一、鋼網(wǎng)

  在具體的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為,可是在BGA器件的焊接加工中厚的鋼網(wǎng)很有可能導(dǎo)致連錫,依據(jù)佩特高精密的表層組裝生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn),厚度為的鋼網(wǎng)針對(duì)BGA器件而言非常適合,另外還能夠適度擴(kuò)大鋼網(wǎng)張口總面積。

  二、錫膏

  BGA器件的腳位間隔較小,因此所使用的錫膏也規(guī)定金屬材料顆粒物要小,過(guò)大的金屬材料顆粒物將會(huì)造成SMT加工出現(xiàn)連錫狀況。

  三、焊接溫度設(shè)定

  在SMT貼片加工全過(guò)程中一般是使用回流焊爐,在為BGA封裝元器件開(kāi)展焊接以前,必須依照加工規(guī)定設(shè)定每個(gè)地區(qū)的溫度并使用熱電阻攝像頭檢測(cè)點(diǎn)焊周邊的溫度。

  四、焊接后檢測(cè)

  在SMT加工以后要對(duì)BGA封裝的器件開(kāi)展嚴(yán)苛檢測(cè),進(jìn)而防止出現(xiàn)一些貼片式缺點(diǎn)。

雙層線路板,雙層電路板,雙層PCB板

  五、BGA封裝的優(yōu)勢(shì):

  1、組裝成品率提高;2、電熱性能改善;3、體積、質(zhì)量減小;4、寄生參數(shù)減小;5、信號(hào)傳輸延遲小;6、使用頻率提高;7、商品可信性高;

  六、BGA封裝的缺陷:

  1、焊接后檢測(cè)必須根據(jù)X射線;2、電子生產(chǎn)成本增加;3、返修成本增加;

  BGA因?yàn)槠浞庋b特性造成在SMT貼片焊接中的難度系數(shù)很大,而且鑄造缺陷和返修也較為難實(shí)際操作,以便確保BGA器件的焊接質(zhì)量,SMT貼片加工廠一般會(huì)從下列好多個(gè)層面主要留意加工規(guī)定的訂制。

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