PCB表面處理工藝的缺點(diǎn)有那些？

　　任何一款PCB電路板制作時(shí)都會(huì)附加上一份pcb表面處理工藝詳細(xì)闡明，選擇什么樣的pcb表面處理工藝跟產(chǎn)品報(bào)價(jià)是有直接影響的，當(dāng)然不同的工藝處理都有它的長處及缺陷，最主要還得看產(chǎn)品應(yīng)用于什么地方，下面就讓我們一起來了解下常見的PCB表面處理工藝的缺陷有哪些：

　　1、OSP有機(jī)防氧化—極簡單遭到酸及濕度影響，PCB寄存時(shí)刻超越3個(gè)月后需重新做一次表面工藝處理，在打開包裝24小內(nèi)用完，OSP為絕緣層，在測(cè)試點(diǎn)時(shí)需加印錫膏用于處理本來的OSP層，方可觸摸針點(diǎn)作電性測(cè)試。

　　2、熱風(fēng)整平—細(xì)空隙的引腳以及過小的元器件不適合焊接，因?yàn)镻CB噴錫板外表平整度較差，在PCB加工過程中簡單出現(xiàn)錫珠，對(duì)細(xì)空隙引腳元器件也簡單構(gòu)成知路。

　　3、化學(xué)沉銀—不僅在制作PCB板時(shí)本錢偏高，焊接性能也不太好，利用無電鍍鎳制程，黑盤輕易便會(huì)構(gòu)成，鎳層也會(huì)跟著時(shí)刻氧化，長久的可靠性也是個(gè)問題。

　　4、電鍍鎳金—經(jīng)電鍍鎳金工藝處理的PCB板，顏色略差勁沉金，顏色沒有其它工藝處理出來的那般亮麗。

　　作為擁有自己工廠的印刷線路板制造商，錦宏電路一直致力于為電子合作伙伴提供最好的PCB產(chǎn)品和服務(wù)。并將繼續(xù)提高生產(chǎn)效率，降低成本，為合作伙伴帶來成本效益，并保持高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量和解決方案。滿足客戶的要求。