發(fā)布日期:2020年01月04日 瀏覽次數(shù):
PCB線路板電錫不良情況的改善及預防方案:
1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。
2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。
3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。
4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。
5.加強鍍前處理。
6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進行保養(yǎng)或弱電解處理。
7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件,制作過程嚴格操作。
8.使用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷
9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間
10.正確使用助焊劑。
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