發(fā)布日期:2019年12月26日 瀏覽次數(shù):
三價鉻在PCB電鍍中的問題解析
三價鉻電鍍還存在很多弱點,如鍍液不穩(wěn)定、對雜質(zhì)敏感;生產(chǎn)成本高、鍍層色澤偏暗等,尤其以下幾方面在研究、開發(fā)和生產(chǎn)中必須考慮。
1.鍍層難以增厚
三價鉻電鍍層的厚度一般只能達到幾個微米,只能應(yīng)用于裝飾性鍍層。這主要是因為隨著電鍍時間的增加,電鍍條件發(fā)生了變化:在電鍍過程中,陰極電流密度和時間可以控制,而溶液的pH值、溫度都會變化。因此,pH值和溫度是導(dǎo)致鍍層不能進一步增厚的主要原因。
2.陽極選擇困難
由于三價鉻電鍍的鍍液尚不穩(wěn)定,而且對雜質(zhì)很敏感,因此一般不能選可溶性材料作陽極;而不溶性陽極中三價鉻容易被氧化成六價鉻,加速了鍍液的不穩(wěn)定性。目前,國內(nèi)研究的各種三價鉻鍍鉻工藝幾乎都是采用石墨陽極。石墨陽極的主要缺點:
(1)在槽液中的工作條件下不夠穩(wěn)定,電極不斷氧化生成CO2;
(2)陽極崩壞形成的炭粉渣會污染鍍液;
(3)電極氧化后變薄,引起內(nèi)電阻增大和陰、陽極之間的間距增大,導(dǎo)致槽壓增高。
3.溶液成分復(fù)雜
國內(nèi)學者提出了一種鍍液體系——草酸鹽-乙二胺四乙酸體系,該體系的配方很復(fù)雜,而且溫度和電流密度范圍均太窄;陽極使用石墨,還存在前述缺點。使用過程中,由于成分復(fù)雜,管理維護難度很大
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