首頁 > 新聞資訊 > 瀏覽文章

行業(yè)新聞

行業(yè)新聞 企業(yè)新聞 常見問題

PCB電路板孔盤設計的五項基本要求

發(fā)布日期:2019年12月24日 瀏覽次數(shù):

  PCB板孔盤設計,包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計,這些設計與PCB的加工能力有關(guān)。

  PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。

  

PCB電路板孔盤設計,PCB孔盤設計,線路板孔盤設計


  

  1、金屬化孔焊盤應≥5mil。

  2、隔熱環(huán)寬一般取10mil。

  3、金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應≥6mil,這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

  4、金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應≥8mil,這主要考慮絕緣間隙的要求。

  5、非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設計。

-- 最新產(chǎn)品推薦 --
遙控電扇PCB線路板...
多層線路板廠家...
共享充電寶線路板...
智能觸摸開關(guān)PCB線路板...
激光脫毛儀線路板...

X掃一掃立即獲取報價

截屏,微信識別二維碼

客服QQ:168384831

(點擊QQ號復制,添加好友)

微信號已復制,請打開微信添加咨詢詳情!