電路板沉銅電鍍板面起泡的原因

　　板面起泡在電路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為電路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。那么接下來就由錦宏電路分析一下有哪些原因造成這種現(xiàn)象的。

　　基材工藝處理的問題;特別是對一些較薄的基板來說,(一般0.8mm以下)，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。

　　2. 板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

　　3. 沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳。

　　4. 水洗問題：因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，PCB板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成線路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制。