【產品詳情】
產品規(guī)格:680*650mm
線寬線矩:3mil/3mil
表面工藝:沉金工藝
tags:6層高精密沉金線路板 6層高精密沉金電路板
什么是沉金板?
沉金工藝是指通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,這種PCB板通常被稱為“沉金線路板”。
PCB板為什么要選擇沉金工藝,沉金線路板與鍍金線路板有什么區(qū)別?
1、 沉金板與鍍金所形成的晶體結構不同,沉金板所呈現的金黃色相比鍍金來講更黃,客戶滿意度更高; 其沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工,另外沉金板相比鍍金板更易焊接,不會造成焊接不良等問題。
2、 沉金板只有焊盤上有鎳金,不會產生金絲造成微短,線路上的阻焊與銅層結合也更為牢固,且趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響?! ?/p>
3、 沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。
4、 工程在作補償時不會對間距產生影響。
5、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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