發(fā)布日期:2021年05月11日 瀏覽次數(shù):
線路板廠家在高速PCB板設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:
1.從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。必要時可以考慮使用不同尺寸的過孔,比如對于電源或地線的過孔,可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗,而對于信號走線,則可以使用較小的過孔。當然隨著過孔尺寸減小,相應的成本也會增加。
2.上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。
3.PCB板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4.電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好??梢钥紤]并聯(lián)打多個過孔,以減少等效電感。
5.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地過孔。
6.對于密度較高的高速PCB板,可以考慮使用微型過孔。
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