PCB線路板銅線脫落三大原因

　　印刷線路板層壓板原材料原因：

　　1、如上所述，一般電解銅箔都是通過羊毛箔電鍍或鍍銅處理的產(chǎn)品。假設(shè)羊毛箔生產(chǎn)過程中的峰值不正常，或許鍍鋅/鍍銅過程中鍍層結(jié)晶分支不良，銅箔自身的剝離強(qiáng)度不行。當(dāng)不良箔被壓入一個(gè)薄片構(gòu)成印刷電路板時(shí)，銅線在刺進(jìn)電子工廠時(shí)會在外力的沖擊下墜落。當(dāng)銅箔粗糙外表(即與基板的觸摸外表)被剝離時(shí)，這種不良的銅排擠不會引起顯著的側(cè)蝕，可是整個(gè)銅箔的剝離強(qiáng)度將十分差。

　　2、銅箔對樹脂的適應(yīng)性差：由于樹脂體系不同，某些特別功能層壓板(如HTg片材)所用的固化劑一般為PN樹脂。樹脂的分子鏈結(jié)構(gòu)簡略，固化過程中的交聯(lián)度低。因此，運(yùn)用具有特別峰值的銅箔來匹配它是不可避免的。生產(chǎn)層壓板時(shí)，運(yùn)用的銅箔與樹脂體系不匹配，導(dǎo)致被金屬片覆蓋的金屬箔剝離強(qiáng)度缺少，刺進(jìn)時(shí)銅線剝離不良。

　　2個(gè)、印刷線路板層壓板制作原因：

　　在正常情況下，只需層壓板的熱壓高溫部分持續(xù)30分鐘以上，銅箔和預(yù)浸料坯基本上徹底粘合，所以銅箔和層壓板中的基板之間的粘合力一般不會受到影響。可是，在、堆疊的層壓過程中，假設(shè)聚丙烯被污染或銅箔外表被損壞，層壓銅箔與基材之間的結(jié)合力將缺少，導(dǎo)致定位(僅適用于大板)或零散的銅線墜落。可是，在離線測量鄰近，銅箔的剝離強(qiáng)度沒有異常。