發(fā)布日期:2020年07月21日 瀏覽次數(shù):
PCB雙面電路板使用過(guò)程中,經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落,尤其是在電路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象 ,在本文中對(duì)焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析。
● 雙面電路板焊接時(shí)焊盤很容易脫落原因分析:
1、PCB板材質(zhì)量問(wèn)題。
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。
2、電路板存放條件的影響。
受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處,電路板吸潮含水份過(guò)高,為了達(dá)到理想的焊接效果 ,貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量,焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹(shù) 脂分層。
3、電烙鐵焊接問(wèn)題。
一般電路板的附著力能滿足普通焊接,不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象,但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修,返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù),由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度,造成焊盤局部瞬間溫度過(guò)高,焊盤銅箔下 方的樹(shù)脂膠受高溫脫落,出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力,也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。
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