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印制PCB電路板OSP工藝的缺點

發(fā)布日期:2020年06月11日 瀏覽次數(shù):

  OSP當然也有它不足之處,例如實際配方種類多,性能不一。也就是說PCB電路板供應商的認證和選擇工作要做得夠做得好。

  OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄,易于劃傷(或擦傷),必須精心操作和運放。

  同時,經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜(指未焊接的連接盤上OSP膜)會發(fā)生變色或裂縫,影響可焊性和可靠性。

  

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  錫膏印刷工藝要掌握得好,因為印刷不良的電路板不能使用IPA等進行清洗,會損害OSP層。

  透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量,透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出,所以供應商這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性較難評估;

  OSP技術在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離,在無鉛技術中,含Sn量高的焊點中的SnCu增長很快,影響焊點的可靠性。

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