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PCB線(xiàn)路板電鍍問(wèn)題分析與排除

發(fā)布日期:2020年04月11日 瀏覽次數(shù):

  PCB線(xiàn)路板電鍍的問(wèn)題分析與排除

一、各鍍銅層間附著力不良的原因及處理方式

 ?、僭颍弘婂兦扒鍧嵦幚聿划?dāng),底銅表面氧化或鈍化皮膜沒(méi)有除盡。處理措施:提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋,檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之。

  ②原因:除油缸中的濕潤(rùn)劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化。處理措施:檢查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水溫度。

  

線(xiàn)路板電鍍的問(wèn)題分析,電路板電鍍的問(wèn)題排除


  ③原因:板子進(jìn)入鍍槽后電源并未開(kāi)啟。處理措施:重新檢查整流器之自動(dòng)程序。

 ?、茉颍焊赡わ@影后水洗不足。處理措施:檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。

二、線(xiàn)路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍

 ?、僭颍河捎诟赡わ@影不干凈引起的。處理措施:重新檢查干膜的顯影條件。

  ②原因:板面已經(jīng)有指紋印和油漬的污染。處理措施:提高電鍍前處理除油槽液的溫度。

  

PCB板電鍍問(wèn)題分析與排除


  

 ?、墼颍哄円褐杏袡C(jī)物含量過(guò)多。處理措施:活性炭處理鍍銅液。

 ?、茉颍焊赡け砻鏉B出顯影液的殘跡。處理措施:顯影過(guò)后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應(yīng)達(dá)到平衡。

  以上是關(guān)于電鍍的常見(jiàn)問(wèn)題和處理措施,希望可以給大家?guī)?lái)一些幫助!

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