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PCB電路板沉銅常見問題及解決方法

發(fā)布日期:2020年03月21日 瀏覽次數(shù):

  PCB電路板沉銅常見問題及解決方法:

  一、PCB孔粗

  ①除膠強(qiáng)度不夠,膨脹不足:分析和調(diào)整除膠和膨脹的參數(shù)

 ?、诳赡苣承┧锤桌锩嬗挟愇铮喊碝EI要求做好保養(yǎng)

 ?、鄢零~液中生成的銅顆粒附在孔壁:按時到缸,預(yù)防析銅

 ?、茔@機(jī)孔粗:需要鉆孔車間按工藝控制

  二、孔紅,孔黑

 ?、俪零~不良所造成的孔紅,孔黑:管制好PTH參數(shù)以及參數(shù)及相關(guān)設(shè)備

 ?、诔零~后板電前存放時間過長:PTH后之板須在8小時內(nèi)做完,浸板槽酸濃度管制在范圍內(nèi)。??

 ?、郯咫姇r孔內(nèi)塞異物、氣泡等造成的藥水貫孔不良:保證銅缸預(yù)浸缸氣振及高速循環(huán)運(yùn)行OK。

  三、PCB線路板孔無銅

 ?、倩罨蛔悖悍治稣{(diào)整至正常范圍

 ?、诔零~成份失調(diào):分析調(diào)整至正常范圍,必要時重新開缸

 ?、坫~檢修壞孔:修孔后需要用十倍檢查有沒銅,若無銅則作返沉處理

  四、塞孔

 ?、巽@孔銅皮或樹脂塞孔:鉆孔房管控好

 ?、赑CB板子邊緣掉落的樹脂屑及銅屑:前工序須打磨好pcb板邊。

 ?、鄢零~銅缸中有銅顆粒:檢查過濾系統(tǒng),定期倒缸,預(yù)防析銅

  

電路板沉銅常見問題,線路板沉銅問題和解決方案


  

  五、板面砂粒及粗糙

 ?、偎幰焊字杏挟愇锔街喊碝EI要求做保養(yǎng)

 ?、诔零~液中有銅顆粒附在板面:按MEI要求做足保養(yǎng)

  ③板電時有砂粒附于板面:按MEI要求做足保養(yǎng)。

  ?五、水漬:?

 ?、貾TH后之板板面氧化或沾有臟物:保證板電前浸酸槽的酸濃度,操作員的手套一班一換,上下板時須用清水把手套洗干凈。???

  ②板電兩次之板:過前處理除油。??

  以上就是PCB線路板廠家沉銅的常見問題以及解決措施了。

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