pcb蝕刻工藝流程詳解

　　隨著PCB行業(yè)的迅速發(fā)展，生產(chǎn)PCB線路板已然比以前要復(fù)雜很多，除了表面工藝種類增多，各種導(dǎo)線之間的阻抗要求也雨后春筍，對(duì)于導(dǎo)線的寬度也越發(fā)嚴(yán)格，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)蝕刻技術(shù)也應(yīng)用得越發(fā)廣泛，pcb蝕刻技術(shù)是利用化學(xué)感光材料的光敏特性在基體金屬片兩面均徐勻徐敷感光材料采用光刻方法，將膠膜板上柵網(wǎng)產(chǎn)顯形狀精確地復(fù)制到金屬基片兩面的感光層掩膜上通過(guò)顯影去除未感光部分的掩膜，裸露的金屬部分在后續(xù)的加工中與腐蝕液直接噴壓接觸而被蝕除，最后獲取所需的幾何形狀及高精度尺寸的產(chǎn)品技術(shù)為pcb蝕刻技術(shù)。

　　pcb蝕刻在一定的溫度下蝕刻蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒(méi)有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過(guò)剝膜處理后使線路成形，生產(chǎn)線路板用到的蝕刻藥液的主要成分有鹽酸，軟水，氯化銅，雙氧水。

　　1、不能有殘銅及殘膠，否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良，線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

　　2、PCB蝕刻時(shí)速度應(yīng)控制得當(dāng)，不允許出現(xiàn)蝕刻過(guò)度而引起的線路變細(xì)，線路板蝕刻剝膜后之pcb板上不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。

　　3、應(yīng)保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻，最后在生產(chǎn)過(guò)程中,放板應(yīng)注意避免卡板，以防氧化。