發(fā)布日期:2020年02月20日 瀏覽次數(shù):
pcb覆銅是什么意思?pcb覆銅有什么用?
覆銅是制作線路板過程中最常見的操作步驟,是指將電路板上未布線的區(qū)域進行銅膜覆蓋,這樣做可增強線路板的抗干憂性能,簡單來講,pcb覆銅就是指將PCB板面閑置的地方作為基礎面,進行固體銅填充,這些被銅填充的區(qū)域稱為"灌銅",電路板覆銅的好處在于,可減少地線阻抗及高頻干擾,降低壓降提高電源效率。
制作電路板時大面積覆銅好還是網格覆銅好?
pcb大面積覆銅在過波峰焊時,板子有可能會出現(xiàn)板翹,甚至會出現(xiàn)起泡等現(xiàn)象。從這點來講,網格覆銅的散熱性更強,對抗干憂要求高的高頻板大多會選擇網格覆銅。
在開始布局線路時,應對地線布局合理安排,走線時就應該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣做的效果不是很好,如果選擇網格覆銅,地連線就有點影響美觀。
灌銅具有智能性,這項操作會主動判斷灌銅區(qū)中的過孔和焊盤的網絡性質,絕對符合你所設定的安全距離,這一點與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒有這項功能。
灌銅的作用有很多,將雙面板的反面灌銅,并與地響連接,可以減少干擾,增大地線的敷設范圍,減少低阻抗等等。所以pcb板的布線基本完成后,往往要灌銅。
pcb覆銅需要處理好以下三點:
1、不同地的單點連接:做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。
2、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,再將晶振的外殼另行接地。
3、死區(qū)問題:如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
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