PCB電路板孔盤(pán)設(shè)計(jì)的五項(xiàng)基本要求

　　PCB板孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類(lèi)盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。

　　PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。

　　1、金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)≥5mil。

　　2、隔熱環(huán)寬一般取10mil。

　　3、金屬化孔外層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)≥6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

　　4、金屬化孔內(nèi)層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)≥8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

　　5、非金屬化孔反焊盤(pán)環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。