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PCB電路板孔盤(pán)設(shè)計(jì)的五項(xiàng)基本要求

發(fā)布日期:2019年12月24日 瀏覽次數(shù):

  PCB板孔盤(pán)設(shè)計(jì),包括金屬化孔、非金屬化孔的各類(lèi)盤(pán)的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。

  PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。

  

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  1、金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)≥5mil。

  2、隔熱環(huán)寬一般取10mil。

  3、金屬化孔外層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)≥6mil,這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

  4、金屬化孔內(nèi)層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)≥8mil,這主要考慮絕緣間隙的要求。

  5、非金屬化孔反焊盤(pán)環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。

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