發(fā)布日期:2019年11月20日 瀏覽次數(shù):
通過(guò)檢查進(jìn)行金屬化
對(duì)于雙面PCB和多層PCB,金屬化過(guò)孔的質(zhì)量起著極其重要的作用。電氣模塊乃至整個(gè)設(shè)備出現(xiàn)大量故障,主要是金屬化過(guò)孔的質(zhì)量問(wèn)題。因此,重視金屬化通孔的檢查是十分必要的。金屬化檢驗(yàn)涵蓋以下幾個(gè)方面:
一個(gè)。通孔壁金屬面應(yīng)完整,光滑,無(wú)空洞或結(jié)節(jié)。
灣電性能檢測(cè)應(yīng)根據(jù)焊盤(pán)的短路和開(kāi)路以及電鍍平面的金屬化,通孔和引線(xiàn)之間的電阻進(jìn)行。
C。環(huán)境試驗(yàn)后,過(guò)孔電阻變化率不應(yīng)超過(guò)5%?10%。
d。機(jī)械強(qiáng)度是指金屬化通路和焊盤(pán)之間的粘合強(qiáng)度。
即金相分析測(cè)試負(fù)責(zé)對(duì)鍍層平面質(zhì)量,鍍層厚度和均勻性以及鍍層與銅箔的粘接強(qiáng)度進(jìn)行檢測(cè)。
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