【產(chǎn)品詳情】
產(chǎn)品規(guī)格:680*650mm
線寬線矩:3mil/3mil
表面工藝:鍍金工藝
手機又稱“移動電話”,當代人必不可必的通訊工具,可通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)回來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入手機達到通訊效果,隨著手機市場的需求越來越大,其中手機線路板是整個設(shè)備的重要部件,手機電路板打樣生產(chǎn)品質(zhì)的優(yōu)劣直接影響到手機的使用使命,那么我們在制造手機線路板時需注意特別注意以下兩點:
1、基材選用:好的基材直接決定產(chǎn)品性能,制作手機電路板常用到的基材有:FR4 A級建滔生益料。2、表面工藝:不同產(chǎn)品表面處理方式不同,手機線路板表面處理多半選用沉金工藝;
產(chǎn)品名稱:手機線路板
層數(shù):6L HDI、板厚:1.0mm、內(nèi)外層最小線寬/線距:3mil/3mil、最小激光孔:0.1mm、最小通孔孔徑:0.2mm、特性阻抗:50歐姆,公差正負10%、叉分阻抗特性:100歐姆,公差正負10%、最小BGA焊點:0.23mm、表面處理:OSP+沉金,應(yīng)用領(lǐng)域:手機PCB板
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