多層線路板

　　沉銀線路板工藝是印制電路板表面處理方式之一，沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金兩者之間，制作工藝相比簡單、快速，縱然暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀依然能夠保持良好的可焊性，在后續(xù)SMT焊接過程中銀會融解到熔化的錫膏里，和HASL和OSP一樣在焊接表面形成Cu/Sn金屬間化合物，浸銀表面共面性很好，同時又不像osp那樣存在導電方面的障礙，沉銀不具備化學鍍鎳/沉金等特性，凡具有的好的物理強度是因為銀層下面沒有鎳。